Technology Development Roadmap
| 分类特性 | 单位 | 2025 量产能力 | 样品能力 | |||
| 2025 | 2026 | 2027 | ||||
| 最大尺寸 | mm (＂) | 544*620 (21.4*24.4) | 620*710 (24.4*28.0) | 620*710 (24.4*28.0) | 620*940 (24.4*37.0) | |
| 最高层数 | 非HDI | L | 22 | 26 | 28 | 32 |
| HDI | / | 20L; 4+N+4; Anylayer | 26L; 5+N+5; Anylayer | 28L; 5+N+5; Anylayer | 30L; 5+N+5; Anylayer | |
| 最大板厚 | 非HDI | mm | 5 | 6 | 6 | 6 |
| HDI | mm | 3.2 | 5 | 5 | 5 | |
| 最小介厚 | 芯板 | µm (mil) | 50 (2.0) | 43 (1.7) | 43 (1.7) | 40 (1.6) |
| 半固化片 | µm (mil) | 40 (1.6) | 35 (1.4) | 35 (1.4) | 30 (1.2) | |
| 最小孔径 | 机械通孔 | mm (mil) | 0.1 (4.0) | 0.10 (4.0) | 0.10 (4.0) | 0.10 (4.0) |
| 激光通孔 | µm (mil) | 70 (2.8) | 60 (2.4) | 60 (2.4) | 50 (2.0) | |
| 激光盲孔 | µm (mil) | 65 (2.6) | 60 (2.4) | 55 (2.2) | 50 (2.0) | |
| 最大纵横比/ 厚径比 | 通孔 | / | 20:01 | 25:01:00 | 25:01:00 | 25:01:00 |
| 盲孔 | / | 1:01 | 1.1:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |
| 最小孔环 | 机械孔 – 内层 | µm (mil) | 89 (3.5) | 89 (3.5) | 75 (3.0) | 75 (3.0) |
| 机械孔 – 外层 | µm (mil) | 75 (3.0) | 75 (3.0) | 64 (2.5) | 64 (2.5) | |
| 激光孔 | µm (mil) | 50 (2.0) | 50 (2.0) | 45 (1.8) | 40 (1.6) | |
| 最大激光钻孔深度 (深度孔, L1~L3) | µm (mil) | 275 (11) | 300 (12) | 300 (12) | 300 (12) | |
| 厚铜 | 最大铜厚 | oz | 4 | 5 | 5 | 5 |
| 测试能力 | / | High Voltage 10000V, Inductance, VPP, Resistance, Surface Isolation, Coil Turns | ||||
| 最小线宽/线距 | 内层，铜厚Toz | µm (mil) | 35/40 (1.4/1.6) | 30/40 (1.2/1.6) | 30/35 (1.2/1.4) | 25/30 (1.0/1.2) |
| 内层，铜厚Hoz | µm (mil) | 35/50 (1.4/2.0) | 35/45 (1.4/1.8) | 30/40 (1.2/1.6) | 30/35 (1.2/1.4) | |
| 内层，铜厚1oz | µm (mil) | 60/70 (2.4/2.8) | 60/70 (2.4/2.8) | 55/70 (2.2/2.8) | 55/70 (2.2/2.8) | |
| 外层，铜厚20µm | µm (mil) | 50/50 (2.0/2.0) | 45/50 (1.6/1.8) | 45/50 (1.6/1.6) | 40/40 (1.6/1.6) | |
| 外层，铜厚40µm | µm (mil) | 70/75 (2.8/3.0) | 65/70 (2.6/2.8) | 70/70 (2.8/2.8) | 70/70 (2.8/2.8) | |
| 背钻 | 背钻残桩 | mil | 2~10 | 2~8 | 2~8 | 2~8 |
| 背钻孔径 | mm | D + 0.20 | D + 0.15 | D + 0.15 | D + 0.15 | |
| POFV (VIPPO) | 树脂塞孔 – 通孔 | mm | 0.15~0.80, 15:1 | 0.10~1.0, 20:1 | 0.10~1.0, 25:1 | 0.10~1.0, 25:1 |
| 树脂塞孔 – 盲孔 | mm | 0.15~0.30, 1:1 | 0.125~0.50, 1.1:1 | 0.125~0.50, 1.2:1 | 0.10~0.50, 1.2:1 | |
| 软板（筹划） 半软板 软硬结合板 | 结构 | / | Flex, Semi-Flex, Rigid-Flex | |||
| 叠法 | / | Book, Air gap, Fly-tail, Unsymmetrical, Semi-flex | ||||
| 材料 | / | Polyimide(with or without Adhesive), Halogen free, Lead free, LCP | ||||
| 微机电载板 封装载板 类载板 | 最小制造径 | mm (mil) | 0.1 (4.0) | 0.1 (4.0) | 0.1 (4.0) | 0.1 (4.0) |
| 最小板厚 (2L) | mm | 0.18 | 0.15 | 0.13 | 0.11 | |
| 最小板厚(4L) | mm | 0.24 | 0.22 | 0.2 | 0.2 | |
| 最小线宽线距 | µm (mil) | 40/40 (1.6/1.6) | 35/35µm | 25/25µm (mSAP) | 20/20µm (mSAP) | |
| 最小介厚 | µm | 4 (ECM) | 3 (ECM) | 3 (ECM) | 3 (ECM) | |
| 电阻公差 | / | ±20% | ±15% | ±15% | ±15% | |
| 电容公差 | / | ±20% | ±20% | ±20% | ±20% | |
| 天线 射频 | 线宽线距公差 (PTH) | µm (mil) | +/-25 (1.0) | +/-20 (0.8) | +/-20 (0.8) | +/-20 (0.8) |
| 蚀刻因子 | / | >5 | >6 | >7 | >8 | |
| PIM值(三阶无源互调) | / | ≤ -117dBm aver. (160dBc aver.) | ≤ -118dBm aver.(161dBc aver.) | |||
| PIM测试频段 | MHz | 800/2100/2600 | According to customer requirement | |||
| 金属基板 铝基 / 铜基 | 层数 | L | 4 | 6 | 6 | 8 |
| 导热率 | W/m·K | 3.0 Max. | 3.0 Max. | 4.0 Max. | 6.0 Max. | |
| 特殊 | 阶梯槽 | Size: Min. 10*10mm, Dimension Tolerance: ±0.05mm; with low-flow prepreg / normal flow prepreg. | ||||
| 铜块 | Size: Min. 2*2*0.3mm, Thickness Tolerance: ±0.01mm; T-Coin, I-Coin, U-Coin, Press Fit Coin. | |||||
| 阻抗公差 | <50Ω | Ω | ±4.5 | ±4 | ±3 | |
| ≥50Ω | % | ±5 | ±5 | ±5 | ||
| 材料 | 常规, 中Tg, 高Tg，无铅，无卤板材; | |||||
| 高速，高频，中损耗，低损耗, 超低损耗, 极低损耗, 甚低损耗板材; | ||||||
| 微波，射频，天线，聚四氟乙烯, 碳氢，聚苯醚体系板材; | ||||||
| 高导热材料, 金属基，埋电容，埋电阻，陶瓷，软板，双马来酰胺板材，铜块 | ||||||
| 华正/上海南亚/台湾南亚/生益/台耀/联茂/台光/腾辉/德联/斗山/松下/罗杰斯等 | ||||||
| 表面处理 | 化学镍金，化学镍钯金，电镀金，金手指，化学沉银，喷锡，化学锡 | |||||
| 特色 | 背钻，POFV(VIPPO)，混压，阶梯槽，包边电镀，激光深孔，任意层互联 | |||||
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